1. 总则
1.1 目的
为规范公司工业智能传感设备、设备智能化监测终端、运维采集硬件的产品设计开发、样机试制、全维度试验验证全过程，依据ISO 8887电子产品技术文档规范、电子工业产品研发质控标准，建立标准化、可溯源、可迭代的设计研发管控体系。从产品源头规避设计缺陷、工况适配漏洞、算法适配偏差等隐患，保障公司交付的振动传感器、无线测温传感器、局放监测设备等产品，完全适配工业工厂复杂工况，实现高精度采集、高稳定运行、精准隐患预测的核心价值，落地企业“不让设备隐患变事故”的核心愿景。
1.2 适用范围
本流程适用于公司所有自主研发的工业智能化监测硬件产品，涵盖新型产品立项设计、迭代产品优化设计、定制化场景传感设备开发、样机试制、试验室性能试验、工况模拟验证、设计评审迭代等全环节，覆盖硬件结构、电路设计、嵌入式程序、隐患预测算法、通讯适配、场景适配等所有设计维度，是公司产品研发阶段的核心标准依据。
1.3 核心原则
遵循“需求导向、标准合规、全程验证、闭环迭代”的原则，所有设计工作贴合工业现场高温、高湿、强电磁干扰、24小时连续运行的工况特点，严格执行电子产品设计开发三级评审制度，杜绝经验化设计、无验证量产，确保产品设计合规性、可靠性、实用性。
2. 组织职责
研发中心负责产品整体方案设计、结构电路开发、程序算法编写、样机试制统筹；质量部负责试验标准制定、测试过程监督、数据核验、问题判定；工程技术部负责提供工业现场工况参数、场景适配需求；运营及市场部负责收集客户定制化需求，多方协同完成设计与样机验证全流程管控。
3. 详细流程规范
3.1 产品立项与需求拆解阶段
产品立项前，由各部门联合开展需求调研与评审，全面梳理工业智能化运维场景需求，包括设备监测点位、数据采集精度要求、通讯传输协议、环境耐受参数、防爆防尘防护等级、隐患预警算法阈值、平台对接标准等核心内容。针对标准化产品，对标国家工业传感设备行业标准、IPC电子设计规范确定设计参数；针对客户定制化产品，一对一拆解场景专属需求，形成《产品设计需求规格说明书》。说明书需明确功能指标、性能指标、环境指标、适配场景、验收标准五大核心模块，经部门联合评审通过后，方可启动正式设计工作，从源头杜绝设计偏差。
3.2 方案设计与三级评审阶段
需求确认后，研发团队开展整体方案设计，输出产品总体架构方案、硬件设计方案、软件算法方案、结构适配方案、可靠性设计方案五大核心文档。硬件方案明确电路架构、核心元器件选型方向、电源防护、抗干扰设计；软件方案明确数据采集逻辑、滤波算法、隐患预测模型、数据传输机制、异常报警逻辑；结构方案明确设备安装方式、防护结构、散热设计、防尘防水结构。方案完成后执行三级评审：初级研发内部自查、中级技术总监专业评审、高级跨部门联合评审，重点核查方案的合规性、可行性、工况适配性、稳定性，评审通过后方可进入详细设计阶段。
3.3 精细化设计与资料固化阶段
方案评审通过后，启动全维度精细化设计工作。硬件端完成PCB版图设计、电路原理图细化、防护电路设计、接口电路适配，严格遵循电子工业抗干扰设计标准；结构端完成三维建模、结构细节优化、防水密封、抗震结构设计；软件端完成嵌入式程序开发、平台对接协议适配、隐患预测算法调试、数据校准程序编写。设计全过程同步输出全套标准化技术资料，包括设计图纸、参数手册、开发规范、测试大纲、工艺要求等，所有资料统一归档，确保设计过程可追溯、后续量产有标准可依。设计完成后再次开展专项评审，排查细节设计漏洞，确认无设计缺陷后，启动样机试制。
3.4 标准化样机试制阶段
依据固化的设计资料开展小批量样机试制，试制数量根据产品类型确定，标准化产品不少于10台，定制化产品不少于5台。试制过程严格遵循电子装配工艺标准，统一焊接、组装、程序烧录、模块调试工艺参数，由专人全程记录试制过程数据，包括元器件装配参数、焊接温度、程序版本、调试参数等。试制完成后，完成样机基础外观检查、电路导通测试、基础功能通电测试，筛选无硬件缺陷、功能正常的合格样机，进入试验室试验环节，剔除试制不良样机，避免影响试验数据准确性。
3.5 样机全维度试验室试验阶段
依托公司标准化试验室，参照工业电子产品可靠性测试标准，开展样机全方位试验验证，覆盖性能、环境、稳定性、抗干扰四大核心维度。性能试验包含采集精度校准、数据响应速度测试、通讯稳定性测试、报警阈值精度测试；环境试验包含高低温循环测试、湿热耐久测试、防尘防水测试、振动冲击测试，模拟工业现场极端工况；稳定性试验包含72小时不间断通电运行测试、高频数据采集稳定性测试；抗干扰试验包含电磁干扰、电源波动干扰、信号干扰测试。所有试验均使用经计量校准的专业设备，全程记录试验数据，形成《样机试验报告》，精准记录各项参数变化及异常问题。
3.6 问题整改与设计迭代阶段
质量部对试验数据进行全面分析，对比行业标准及产品设计指标，筛查性能偏差、功能缺陷、工况适配不足、稳定性差等各类问题，分类建立问题台账，明确问题原因、影响范围、整改标准。研发团队针对问题制定专项整改方案，优化电路设计、结构参数、程序算法、抗干扰方案，完成样机迭代优化。迭代后的样机需重复全套试验流程，直至所有指标完全达标，杜绝遗留隐性问题。所有整改过程、迭代记录、复测数据全程归档，形成闭环管控。
3.7 设计固化与量产准入阶段
样机试验、迭代整改全部完成且指标100%达标后，正式固化产品全套设计方案、技术参数、工艺标准、试验规范，形成量产级设计文件包。组织跨部门量产评审，确认产品设计成熟、性能稳定、工艺可行、适配工况，评审通过后，产品正式进入量产准入状态，为后续元器件采购、批量生产、质检调试提供统一、标准化的技术依据。
4. 管控与归档要求
本流程所有环节实行全程留痕管控，立项资料、设计方案、评审记录、试制数据、试验报告、整改台账、迭代记录全部电子化归档，保存期限不低于产品生命周期。严禁未经试验验证的设计方案投入量产，严禁设计参数随意变更，如需优化迭代，必须重新履行全套设计试验流程，从研发源头保障产品品质可靠性。
